[기사] 삼성, 20나노 건너뛰고 14나노 직행… 시스템 반도체 승부수 띄웠다

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구름에달가… | 작성일 13-10-14 11:55 | 조회 381 | 추천 2 | 신고 0

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링크 : http://www.ddaily.co.kr/news/news_view.php?uid=109670

퀄컴과 다른 행보를 보이는 삼성AP가 내년에는 완성된 모습을 보여줄지 모르겟네요. 퀄컴은 CPU 코어와 그래픽처리장치(GPU), 디지털신호처리장치(DSP), 무선통신 모뎀을 통합, 최대 성능 및 최소 전력을 구현하는 혼합기종시스템아키텍처(Heterogeneous System Architecture) 구현에 전력을 집중하고 있다고 합니다. 어떤 AP가 사용자의 요구를 최적으로 수렴하여 빠르게 다가올지 궁금해지는 싯점입니다. 즐거운 하루 되세요 ^^ 삼성, 20나노 건너뛰고 14나노 직행… 시스템 반도체 승부수 띄웠다 - 14나노 3D 핀펫 공정 조기 도입, 갤럭시S5에 적용 삼성전자가 시스템 반도체 사업의 승부수를 던졌다. 현행 28나노 공정에서 내년 상반기 최첨단 14나노 3D 핀펫(FinFET) 칩 생산으로 바로 넘어간다. 당초 삼성전자는 28나노 공정의 후속으로 20나노를 밀 계획이었으나 독자 애플리케이션프로세서(AP) 판매 및 파운드리 사업에서 ‘역전승’을 달성하려면 14나노 공정을 조기 도입하는 방안 밖에 없다고 판단했다. 14일 관련 업계에 따르면 삼성전자 부품(DS) 총괄 시스템LSI 사업부는 올 연말 14나노 칩의 엔지니어링샘플(ES, Engineering Sample) 출하를 앞두고 있다. 현재 개발 중인 20나노 공정에서 상용 제품을 출시한다는 계획은 지웠다. 20나노 공정은 14나노 칩 생산을 위한 ‘관문’이라는 것이 삼성에 정통한 관계자들의 설명이다. 삼성전자는 14나노 3D 핀펫 칩의 엔지니어링샘플을 제공한 이후 내년 초 비즈니스샘플(BS, Business Sample)을 제공하고 본격 양산에 돌입한다는 계획이다. 삼성전자는 지난해 12월 14나노 3D 핀펫 공정의 첫 테스트칩을 생산한 바 있다. ... 상세 내용은 링크를 참조하세요 ...

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